Cu和丹皮酚磺酸钠处理对凤丹根系生长、丹皮酚含量及H~+-ATPase活性的影响

《植物资源与环境学报》 刘雁丽[1];史萍[1];夏妍[1];王桂萍[1];陈亚华[1]
摘要:
采用水培法,研究了Cu单一处理及Cu与EGTA和丹皮酚磺酸钠(SPS)复合处理对凤丹(Paeonia suffruticosa‘Feng Dan’)幼苗根长、根系中Cu和丹皮含量的影响,并研究了Cu和SPS单一及复合处理对幼苗根系离体质膜和液泡膜微囊H+-ATPase活性的影响。结果显示:经5μmol.L-1Cu处理后凤丹幼苗根长和丹皮含量均略高于对照但总体上差异不显著;经10、20和30μmol.L-1Cu处理后,幼苗根长和丹皮含量总体上均低于对照,且随Cu浓度增加和处理时间延长,降幅增大。与10μmol.L-1Cu单一处理相比,10μmol.L-1Cu-10μmol.L-1EGTA和10μmol.L-1Cu-10μmol.L-1SPS复合处理均可以使根系中Cu含量显著降低、丹皮含量显著提高;其中,10μmol.L-1Cu-10μmol.L-1EGTA处理组幼苗根系中Cu含量的降低幅度最大,而10μmol.L-1Cu-10μmol.L-1SPS处理组幼苗根系中丹皮含量的增加幅度最大且显著高于对照。与对照相比,经5、10和20μmol.L-1Cu单一处理后丹凤根系离体质膜和液泡膜微囊H+-ATPase活性均降低,且随Cu浓度提高降低幅度增大;而经0.1、0.2、0.5和1.0μmol.L-1SPS单一处理总体上可使膜微囊H+-ATPase活性逐渐增加;与10μmol.L-1Cu单一处理相比,10μmol.L-1Cu与0.1、0.2和0.5μmol.L-1 SPS复合处理均可使膜微囊H+-ATPase活性提高,且H+-ATPase活性均呈现随SPS浓度提高逐渐增加的趋势。研究结果揭示:较高浓度Cu胁迫对凤丹幼苗根系生长及丹皮合成以及质膜和液泡膜微囊H+-ATPase活性均有明显抑制作用,但添加外源丹皮酚磺酸钠对Cu胁迫伤害具有一定的缓解效应。
凤丹 , Cu胁迫 , 根系 , 丹皮酚含量 , 丹皮酚磺酸钠 , H+-ATPase活性
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